无铅焊锡条的主要成分有哪些？

无铅焊锡条的主要成分以锡（Sn）为基础，并添加其他金属（如银 Ag 、铜 Cu 、铋 Bi 等）形成合金，

以满足不同的性能需求（如熔点、导电性、抗疲劳性等）。以下是常见的无铅焊锡条合金类型及其成分：

一、主流无铅焊锡合金类型

1. Sn-Ag-Cu（锡银铜合金，SAC 系列）

典型配比：

SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（熔点约 217℃）

SAC405：Sn95.6Ag3.8Cu0.6（熔点约 217℃~220℃）

特点：

平衡性能：导电性好、抗疲劳性强，适合大多数电子组装。

应用：消费电子（手机、家电）、 SMT 回流焊。

2. Sn-Ag（锡银合金）

典型配比：

Sn96.5Ag3.5（熔点约 221℃）

特点：

高温稳定性：适合汽车电子、工业设备等高温环境。

成本较高：因银含量较高。

3. Sn-Cu（锡铜合金）

典型配比：

Sn99.3Cu0.7（熔点约 227℃）

特点：

低成本：铜价格低于银，适合简单焊接。

延展性较差：焊点可能较脆，适用于非高可靠性场景。

4. Sn-Bi（锡铋合金）

典型配比：

Sn58Bi42（熔点约 138℃）

特点：

低温熔点：适合低温焊接或维修场景。

易氧化：需严格控制焊接环境。

5. Sn-Zn（锡锌合金）

典型配比：

Sn95Zn4Ag1（熔点约 199℃）

特点：

低成本：锌价格低廉。

抗氧化性差：需惰性气体保护，适合特定低成本产品。

二、成分的作用与选择依据

金属成分 作用 典型应用场景

锡（Sn） 基础金属，决定合金的延展性和导电性。 所有无铅焊锡合金的核心成分。

银（Ag） 提高导电性、抗氧化性和焊点强度，但成本较高。 高可靠性场景（如汽车电子）。

铜（Cu） 改善润湿性、抑制枝晶生长，增强抗疲劳性。 消费电子、 SMT 回流焊。

铋（Bi） 降低熔点，但可能影响焊点强度。 低温焊接或维修。

锌（Zn） 降低成本，但抗氧化性差。 低成本产品（如玩具、家电）。

三、选择无铅焊锡合金的考量因素

熔点：

常规场景：选择 SAC305（217℃）平衡成本与性能。

高温环境：选 Sn-Ag（221℃）或 Sn-Cu（227℃）。

低温需求：选 Sn-Bi（138℃）或 Sn-Zn（199℃）。

成本：

经济型：Sn-Cu 或Sn-Zn（铜/锌价格低）。

高性能：SAC 系列（银含量适中）。

高可靠性：Sn-Ag（银含量高）。

环保与合规：

必须符合 RoHS 、REACH 等法规（无铅、无卤素）。

医疗/军工：需高纯度、无卤素合金（如 SAC 无卤系列）。

焊接工艺：

回流焊/SMT：SAC305 或Sn-Ag-Cu 。

手工维修：Sn-Bi 或SAC305（直径 0.5mm~1.0mm）。

四、总结：常见无铅焊锡条成分

合金类型 典型配比 熔点（℃） 适用场景

SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 消费电子、 SMT 回流焊

Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 221 汽车电子、高温环境

Sn-Cu Sn99.3Cu0.7 227 低成本产品、简单焊接

Sn-Bi Sn58Bi42 138 低温焊接、维修

Sn-Zn Sn95Zn4Ag1 199 低成本家电、玩具

五、未来趋势

低银含量合金：如 SAC105（Sn-1Ag-0.5Cu）降低成本。

多功能合金：添加微量稀土元素（如铟 In）改善润湿性。

可降解焊锡：研究生物基无铅焊锡（如 Sn-基复合材料），进一步提升环保性。

通过合理选择合金成分，无铅焊锡条可满足电子制造中多样化的需求！

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